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铜箔铝箔是由铝或铜制成的金属片材。 因其导热性好、材料绝缘性好、性价比高，被广泛应用于3C电子行业，如电池极片、电容器等。由于通常用于精度要求高的精密电子行业， 大大增加了切割铜箔和铝箔的难度。 优势。 铜箔和铝箔常用的切割机称为铜箔和铝箔激光切割机，也可以称为紫外激光切割机。 它是一种在精度上比传统激光模型好得多的设备。 广泛应用于电子行业FPC/PCB片材的切割和开孔、PI薄膜切割、聚酰亚胺等高分子材料、陶瓷、石英等非金属材料以及各种金属及合金材料等加工应用， 钨铜箔和铝箔 加工。
1、激光切割是非接触式切割，对铜箔和铝箔表面没有压力，不会造成划痕等损伤。
2、精准的能量控制，与传统切割工艺相比，切割精度大幅提升，可达0.01mm
3、激光切割热影响区小，紫外皮秒激光可达到“冷”切割效果，边缘光滑无毛刺
4、设备操作方便，可随时更改切割图形和尺寸，适用于切割各种复杂图形图案
1、配备600*500mm工作台面，也可根据要求定制双工作台面
2、采用大理石平台和直线电机驱动系统，保证平台高速运行的准确性和稳定性
3、配备高像素CCD自动对位功能，确保产品切割对位准确；
4、可配备超大画幅远心场镜，确保在加工大画幅产品时无需拼接。 最大单次加工宽度可达200×200mm
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